幸运飞艇规律公式技巧

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一、PCB流程简介
*单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀 金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝 印字符→外形加工→测试→检验
*多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化 学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验;
二、主要技術指標
1 .最大加工尺寸:单、双面板: 1200mm * 600mm  多层板: 400mm * 600mm
2 .加工板厚度: 0.3mm -4.0mm
3 .基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )、105μ( 3OZ )
4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)
三、工艺能力:
( 1 )钻孔:最小孔径 0.2MM
( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.2mm
( 3 ) 最小线宽线距: 0.10mm
( 4 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 5 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
( 6 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.15mm  最小外形公差: ± 0.1mm
( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3
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