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    不同PCB板的工艺流程

    时间:【2019-4-28】 共阅【375】次 【打印】【返回

    PCB单面板工艺
    切削刃、钻孔、外层图案、全镀金、蚀刻、检查、丝印电阻焊、热风整平、丝印字符、形状加工、测试、检查

    PCB双面板镀锡工艺
    切削刃、钻孔、铜加厚、外层图案、镀锡、蚀刻镀锡、二次钻孔、检查、丝网焊接电阻、镀金插头、热风整平、丝网字符、形状加工、测试、测试

    PCB双面镀镍金工艺
    切削刃、钻孔、铜加厚、外层图案、镀镍、金膜蚀刻、二次钻孔、检查、丝网焊接、丝网字符、形状加工、测试、检查

    PCB多层板镀锡工艺
    切削刃、钻孔定位孔、内层图案、内层蚀刻、检查、黑化、层压、钻孔、打孔加厚、外层图案、镀锡、蚀刻镀锡、二次钻孔、检查、丝网焊接、镀金插头、热空气流平、丝网印刷字符、形状处理、测试

    PCB多层板镀镍金工艺
    切削刃、钻孔定位孔、内层图案、内层蚀刻、检查、黑化、层压、钻孔、打孔加厚、外层、镀金、膜去除蚀刻、二次钻孔、检查、丝网印刷阻焊层、丝网字符、形状处理、测试、检查

    益阳市明兴大电子有限公司是一家以高精密单面/双面/多层电路板(1-12层),热电分离铜基板,多层工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PCB板,汽车电路板,仪器仪表电路板,军工电路板,复合母排铜基板,可折叠金属基板,FPC软硬结合板等生产,销售为一体的高科技企业,质量保证,交货准时.

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